サービスの特徴
アスリートFAのカスタム装置はお客様の「欲しい」を実現します。長年にわたり培ってきた要素技術の組み合わせが、お客様の想定したプロセスに対し、技術的裏付けのある最適な装置提案を可能とします。また、各案件ごとにプロジェクトチームを編成し、仕様詰めから納入、アフターフォローにいたるまで一貫サポート致します。
カスタム導入までの流れ
01
お問い合わせ
02
要求仕様
ヒアリング
ヒアリング
03
装置ご提案
04
社内詳細詰め
05
仕様書・見積書
レイアウトご提出
レイアウトご提出
06
発注
07
製作・調整
08
出荷前立ち合い
09
納入・検収
10
アフターサポート
カスタム事例
その他実績装置
- ＡＧシンタ対応加熱加圧装置
- ＵＶ樹脂転写装置
- ハイブリッドＩＣ組立システム
- 樹脂封止硬化装置
- パネル検査装置
- ＩＣテストハンドラ
- 圧力計組立装置
- 外観検査装置
- セラミック基板融着システム
- 素子用ダイボンダ
- レーザマーキング装置
- ＣＯＢ実装システム
- 異形部品インサータ
- 特殊大型ダイボンダ
- 半導体センサ組立システム
- ポッティング装置
- 基板テープ剥がし機
- 車載用パワーモジュール組立システム
- 検査機能付きＰ＆Ｐ
- ＨＥＭＴテストシステム
- パターン認識応用システム
- ＬＥＤ/ＰＤダイボンダ
- ＡＣＦボンダ
- レンズ組立システム
- ＯＬＢボンダ
- 共晶ダイボンダ
- ＩＣカード組立システム
- ソルダダイボンダ
- ＰＷＢ接合システム
