アンダーフィル装置

フリップチップ実装後にチップと基板の接続端子を補強するためのアンダーフィル剤塗布装置です。

参考仕様

1. ディスペンサのマルチヘッド対応
2. フィル剤の温度制御
3. ディスペンスニードルの校正&クリーニング機構
4. 基板プリヒート機能