- 同一画面上でチップ、基板の位置合わせによる、きわめて高いボンディング精度
- オプション機能
- 多様な種類のプロセスとチップ ※標準：熱加圧プロセス
- 自動平坦機構
- セイフティライトカーテン
- 超音波接合
特徴
基本仕様
| 基板サイズ | □10 ~ 100[mm] |
|---|---|
| チップサイズ（W×L） | □1 ~ 30[mm]×40[mm]（加熱圧着時） |
| 加圧荷重 | 3 ~ 300[N] |
| 搭載精度 | ±5[μm] |
| 搭載ヘッド | セラミックヒータ RT ~ 450[℃] |
| 搭載ステージ | コンスタントヒータ RT ~ 250[℃] |
| 外形寸法（W×D×H） | 1,200×1,000×1,700[mm] |
| 重量 | 約550[kg] |
