- 搭載タクト2秒を実現（※プロセス除く）
- 超音波接合により、低温下で信頼性の高い挟ピッチボンディングが可能
- チップトレイ（2 ~ 4インチ）、ウェハ（4 ~ 8インチ）の両タイプ供給が可能
特徴
基本仕様
| 基板サイズ（W×L） | 50×80[mm] ~ 80×200[mm] |
|---|---|
| チップサイズ | □3 ~ 10[mm] |
| 加圧荷重 | 10 ~ 200[N] |
| 搭載精度 | ±3[μm]（3σ） |
| 搭載ヘッド | 超音波ホーン（コンスタントヒータ RT ~ 250[℃]） |
| 搭載ステージ | コンスタントヒータ RT ~ 150[℃] |
| 外形寸法（W×D×H） | 1,320×1,800×1,780[mm] |
| 重量 | 約2,400[kg] |
