CB-1800

ボンディング
  • Flip Chip Bonder

特徴

  1. 業界で初めてのリール供給対応COF超音波ボンダ
  2. 超音波接合の特徴を生かした高スループット
  3. ヘッドの自動クリーニング機構装備
  4. オプションでボンディング前のディスペンスヘッドの設置が可能

基本仕様

テープ幅

35[mm]、48[mm]、70[mm]

チップサイズ

1×10 ~ 4×25[mm]

加圧荷重

10 ~ 200[N]

搭載精度

±3[μm](3σ)

搭載ヘッド

超音波ホーン(コンスタントヒータ RT ~ 250[℃])

搭載ステージ

コンスタントヒータ RT ~ 150[℃]

外形寸法(W×D×H)

2,900×1,500×1,950[mm]

重量

約2,400[kg]

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