C4プロセス対応量産型FCボンダ
- ダブルヘッド構造とキャリブレーションユニット機能により生産性と高精度を両立
- オートツールチェンジャーやマルチダイエジェクターなど汎用性に優れた装置構成
- 主要構造部の最適化/振動の抑制
特徴
基本仕様
| チップサイズ | □0.4 ~ □35[mm] |
|---|---|
| チップ供給方法 | 8、12[inch]ダイシングリング |
| 基板サイズ | □50 ~ 330×220[mm] |
| 搭載精度 | ±8[μm] （3σ） |
| サイクルタイム | 8000[chip/hour] |
| 電源 | AC200[V]、50/60[Hz] |
| 外形寸法（W×D×H） | 1,800×1,550×1,650[mm] |
| 重量 | 2,200[kg] |
