CB-3000

ボンディング
  • Flip Chip Bonder

特徴

C4プロセス対応量産型FCボンダ

  1. ダブルヘッド構造とキャリブレーションユニット機能により生産性と高精度を両立
  2. オートツールチェンジャーやマルチダイエジェクターなど汎用性に優れた装置構成
  3. 主要構造部の最適化/振動の抑制

基本仕様

チップサイズ

□0.4 ~ □35[mm]

チップ供給方法

8、12[inch]ダイシングリング

基板サイズ

□50 ~ 330×220[mm]

搭載精度

±5[μm] (3σ)

サイクルタイム

8000[chip/hour]

電源

AC200[V]、50/60[Hz]

外形寸法(W×D×H)

1,800×1,550×1,650[mm]

重量

2,200[kg]

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