BM-1700

ボールマウンタ
  • Substrate

特徴

  1. ストリップ/個片の両タイプ基板に対応したBGAボール搭載機
  2. 小径はんだボールにも対応
  3. 検査カメラによるボール搭載後のエラーを確実に検出
  4. 顧客プロセスに合わせ、前後工程設備との連結に対応

基本仕様

ストリップ基板サイズ(W×L)

27×150 ~ 100×270[mm]

個片基板サイズ

□30[mm] ~ □80[mm](トレーサイズ:最大160×310[mm])

ボール径

φ0.15 ~ φ0.6[mm]

最小ボールピッチ

0.3[mm](φ0.15[mm]ball)

外形寸法(W×D×H)

3,790×1,300×1,650[mm]

重量

約2,700[kg]

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