BM-2000WR

ボールマウンタ
  • Wafer

特徴

  1. 2台の検査カメラによるボール「抜け」「余剰」「位置ズレ」の高速検査が可能
  2. 2種類のリペアに対応
    • ボール抜け:フラックス塗布、ボール搭載
    • 余剰球:吸着除去
  3. 自動キャリブレーション機能搭載
  4. SECS/GEM、OHT、AGVに対応(オプション)

基本仕様

ウェハサイズ

8、12インチ

ボール径

φ50[μm] ~ φ300[μm]

最小ボールピッチ

90[μm](φ50[μm]ball)

機械アライメント精度

±15[μm]

外形寸法(W×D×H)

3,065×1,700×1,650[mm]

重量

約2,900[kg]

ローダ、アンローダ

オープンカセット、FOUP対応

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