BM-1310W

ボールマウンタ
  • Wafer

特徴

  1. 独自のボール搭載方式により、高速で安定したボール搭載が可能
  2. シンプルな機構でメンテナンスを簡易化
  3. シリコンウェハ、モールドウェハに対応
  4. 最適化されたボール投入方式で、無駄のない高効率なボール使用を実現
  5. SECS/GEM、OHT、AGVに対応(オプション)

基本仕様

ウェハサイズ

8、12インチ

ボール径

φ50[μm] ~ φ300[μm]

最小ボールピッチ

90[μm](φ50[μm]ball)

機械アライメント精度

±25[μm]

外形寸法(W×D×H)

3,595×1,650×1,650[mm]

重量

約2,600[kg]

ローダ、アンローダ

オープンカセット、FOUP対応

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