- 卓上設置可能にした省スペースデザイン
- R＆Dから少量多種生産に最適
- オプション機能
- チップ反転ユニット
- 超音波接合
- ゲルパック
特徴
基本仕様
CB-200
| 基板サイズ（W×L） | □10 ~ 150[mm]×300[mm] |
|---|---|
| チップサイズ | □0.8 ~ 30[mm] |
| 加圧荷重 | 1 ~ 100[N] |
| 搭載精度 | 高精度モード：±2[μm]（3σ） 通常モード：±5[μm]（3σ） |
| タクトタイム | 高精度モード：10[sec/chip] 通常モード：6[sec/chip] |
| ステージ温度 | RT ~ 50℃ |
| 電圧 | 100[V] |
| 外形寸法（W×D×H） | 本体：702×805×740[mm] |
| 重量 | 本体：約120[kg] |
CB-210
| 基板サイズ（W×L） | □10 ~ 150[mm]×300[mm] |
|---|---|
| チップサイズ | □0.8 ~ 30[mm] |
| 加圧荷重 | 1 ~ 100[N] |
| 搭載精度 | 高精度モード：±2[μm]（3σ） 通常モード：±5[μm]（3σ） |
| タクトタイム | 高精度モード：10[sec/chip] 通常モード：6[sec/chip] |
| ステージ温度 | RT ~ 250℃ |
| 電圧 | 200[V] |
| 外形寸法（W×D×H） | 本体：702×805×740[mm] |
| 重量 | 本体：約120[kg] |
