- 個片ニーズに対応した業界初マイクロボールマウンタ
- 複数基板並列処理によるタクトタイム短縮を実現
- 顧客プロセスに合わせ、前後工程設備との連結に対応
- JEDECトレイからの個片基板供給、JEDECトレイへの収納に対応
特徴
基本仕様
| 基板サイズ（W×L） | 35×35 ~ 120×150[mm] |
|---|---|
| ボール径 | φ45[μm] ~ φ300[μm] |
| 最小ボールピッチ | 90[μm]（φ45[μm]ball）※参考値 |
| 機械アライメント精度 | ±10[μm] |
| 外形寸法（W×D×H） | 9,440(W) × 2,100(D) × 1,760(H) [mm] |
| 重量 | 約17,800[kg] |
