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カスタム装置

要素技術を組み合わせ、お客様のニーズに合ったFA装置を製作します。

< 実績装置一例 >

*AGシンタ対応加熱加圧装置

*樹脂封止硬化装置

*圧力計組立装置

*素子用ダイボンダ

*異形部品インサータ

*ポッティング装置

*検査機能付きP&P

*LED/PDダイボンダ

*OLBボンダ

*地震センサ組付機

*UV樹脂転写装置

*パネル検査装置

*外観検査装置

*レーザマーキング装置

*特殊大型ダイボンダ

*基板テープ剥がし機

*HEMTテストシステム

*ACFボンダ

*共晶ダイボンダ

*ソルダダイボンダ

*ハイブリッドIC組立システム

*ICテストハンドラ

*セラミック基板融着システム

*COB実装システム

*半導体センサ組立システム

*車載用パワーモジュール組立システム

*パターン認識応用システム

*レンズ組立システム

*ICカード組立システム

*PWB接合システム

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お問い合わせ

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要素技術を生かしたシステムで、
お客様のニーズに合わせたFA機器をご提供致します

TEL 0266-53-3369  FAX 0266-58-1755

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