＊ＡＧシンタ対応加熱加圧装置

＊樹脂封止硬化装置

＊圧力計組立装置

＊素子用ダイボンダ

＊異形部品インサータ

＊ポッティング装置

＊検査機能付きＰ＆Ｐ

＊ＬＥＤ/ＰＤダイボンダ

＊ＯＬＢボンダ

＊地震センサ組付機

＊ＵＶ樹脂転写装置

＊パネル検査装置

＊外観検査装置

＊レーザマーキング装置

＊特殊大型ダイボンダ

＊基板テープ剥がし機

＊ＨＥＭＴテストシステム

＊ＡＣＦボンダ

＊共晶ダイボンダ

＊ソルダダイボンダ

＊ハイブリッドＩＣ組立システム

＊ＩＣテストハンドラ

＊セラミック基板融着システム

＊ＣＯＢ実装システム

＊半導体センサ組立システム

＊車載用パワーモジュール組立システム

＊パターン認識応用システム

＊レンズ組立システム

＊ＩＣカード組立システム

＊ＰＷＢ接合システム