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要素技術を組み合わせ、お客様のニーズに合ったFA装置を製作します。
*AGシンタ対応加熱加圧装置
*樹脂封止硬化装置
*圧力計組立装置
*素子用ダイボンダ
*異形部品インサータ
*ポッティング装置
*検査機能付きP&P
*LED/PDダイボンダ
*OLBボンダ
*地震センサ組付機
*UV樹脂転写装置
*パネル検査装置
*外観検査装置
*レーザマーキング装置
*特殊大型ダイボンダ
*基板テープ剥がし機
*HEMTテストシステム
*ACFボンダ
*共晶ダイボンダ
*ソルダダイボンダ
*ハイブリッドIC組立システム
*ICテストハンドラ
*セラミック基板融着システム
*COB実装システム
*半導体センサ組立システム
*車載用パワーモジュール組立システム
*パターン認識応用システム
*レンズ組立システム
*ICカード組立システム
*PWB接合システム
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