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CBZ1000
CBZ-1000

微小チップ対応
高精度CoSボンダ

特徴
Features
  • 1.5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、AR分野などの各種工法、パッケージに対応
  • 2.チップ(裏面メタライズ処理品)を、サブマウント(セラミック基板)に金属接合
  • 3.高搭載精度:±1μm
  • 4.低荷重:0.1~3N
  • 5.ガス雰囲気による低酸素濃度(500ppm以下)に対応
基本仕様
Specification
 基板サイズ(W×L)  □1.0 ~ 5.0[mm] t=0.2 ~ 0.5[mm]
 チップサイズ(W×L)  0.1×0.3 ~ 0.5×2.0[mm]
 加圧荷重  0.1 ~ 3[N]
 搭載精度  ±1[μm](3σ)
 加熱部  搭載ステージ RT ~ 450[℃]
 ※オプションにて搭載ヘッドも可能
 サイクルタイム  8[sec/chip] ※プロセス時間を除く
 外形寸法(W×D×H)  2,100×1,500×1,900[mm]
 重量  約2,400[kg]

お問い合わせ

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