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微小チップ対応 高精度CoSボンダ

 CBZ-1000 

1mm未満の小型、小ピンデバイスに対応したフルオート高精度ボンダ

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特長
  • 1.チップ(裏面メタライズ処理品)を、
  •   サブマウント(セラミック基板)に金属接合
  • 2.高精度:±1[μm]
  • 3.低荷重:0.1~3[N]
  • 4.ガス雰囲気:酸素濃度 500[ppm]以下

< 基本仕様 >

 基板サイズ(W×L)  □1.0 ~ 5.0[mm] t=0.2 ~ 0.5[mm]
 チップサイズ(W×L)  0.1×0.3 ~ 0.5×2.0[mm]
 加圧荷重  0.1 ~ 3[N]
 搭載精度  ±1[μm](3σ)
 加熱部  搭載ステージ RT ~ 450[℃]
 ※オプションにて搭載ヘッドも可能
 サイクルタイム  8[sec/chip] ※プロセス時間を除く
 外形寸法(W×D×H)  2,100×1,500×1,900[mm]
 重量  約2,400[kg]

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