ＪＰ/ＥＮ
微小チップ対応
高精度ＣｏＳボンダ
- １．５Ｇ、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、ＡＲ分野などの各種工法、パッケージに対応
- ２．チップ（裏面メタライズ処理品）を、サブマウント（セラミック基板）に金属接合
- ３．高搭載精度：±１μｍ
- ４．低荷重：０.１～３Ｎ
- ５．ガス雰囲気による低酸素濃度（５００ｐｐｍ以下）に対応
| 基板サイズ（Ｗ×Ｌ） | □１.０ ～ ５.０［ｍｍ］ ｔ＝０.２ ～ ０.５［ｍｍ］ |
|---|---|
| チップサイズ（Ｗ×Ｌ） | ０.１×０.３ ～ ０.５×２.０［ｍｍ］ |
| 加圧荷重 | ０.１ ～ ３［Ｎ］ |
| 搭載精度 | ±１［μｍ］（３σ） |
| 加熱部 | 搭載ステージ ＲＴ ～ ４５０［℃］ ※オプションにて搭載ヘッドも可能 |
| サイクルタイム | ８［ｓｅｃ/ｃｈｉｐ］ ※プロセス時間を除く |
| 外形寸法（Ｗ×Ｄ×Ｈ） | ２,１００×１,５００×１,９００［ｍｍ］ |
| 重量 | 約２,４００［ｋｇ］ |
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