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cb700
CB-700

高精度
フリップチップボンダ

特徴
Features
  • 1.極低荷重対応、高精度ボンディング
  • 2.低荷重域でのリアルタイム制御が可能
      それにより、バンプ高さバラツキ最小化を実現
  • 3.ツール交換で超音波接合にも対応
  • 4.対応プロセス:ACF/ACP, NCF/NCP, Au-Sn(Eutectic),
               Au-Au(Ultrasonic), Solder Bump
基本仕様
Specification
 基板サイズ(W×L)  200×200[mm]panel or 8[inch]wafer
 チップサイズ  0.3×0.3 ~ 30×30[mm]
 荷重設定範囲  低荷重域:0.049 ~ 4.9[N]
 高荷重域:4.9 ~ 1000[N]
 搭載精度  ±0.5[μm](3σ)
 搭載ヘッド  セラミックヒータ RT ~ 450[℃]
 搭載ステージ  コンスタントヒータ RT ~ 250[℃]
 外形寸法(W×D×H)  1,320×2,120×1,815[mm]
 重量  約4,900[kg]

お問い合わせ

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