JP/EN

headerlogo_en

cb700 
 
 
CB-700

高精度
フリップチップボンダ

特徴
Features
  • 1.極低荷重対応、高精度ボンディング
  • 2.低荷重域でのリアルタイム制御が可能
      それにより、バンプ高さバラツキ最小化を実現
  • 3.ツール交換で超音波接合にも対応
  • 4.対応プロセス:ACF、ACP、NCF、NCP、Au-Sn(共晶),
               Au-Au(超音波)、半田バンプ
  • 5.各種機能&オプション
     
    • <標準機能>
    • ・チップ反転ユニット
    • ・コンスタントヒートステージ
    • ・ATC(自動セラミックツール交換))
    • ・キャリブレーション
    • ・プロセス管理(ロガー/別PCに書き出し)
    • ・自動平坦機構
    • ・ID読み込み
     
    • <オプション機能>
    • ・共晶用ヘッド(加熱なし)
    • ・共晶用パージ治具
    • ・共晶用ステージ(□52mmパルスヒータ)
    • ・転写機能(Flux、ペースト等)
    • ・ディスペンサユニット(ディスペンサは除く)
    • ・ダイボンダ機能
    • ・チップ撮像カメラ
    • ・ゲルパック
    • ・超音波接合
基本仕様
Specification
 基板サイズ(W×L)  200×200[mm]panel or 8[inch]wafer
 チップサイズ  0.3×0.3 ~ 30×30[mm]
 荷重設定範囲  低荷重域:0.049 ~ 4.9[N]
 高荷重域:4.9 ~ 1000[N]
 搭載精度  ±0.5[μm](3σ)
 搭載ヘッド  セラミックヒータ RT ~ 450[℃]
 搭載ステージ  コンスタントヒータ RT ~ 250[℃]
 外形寸法(W×D×H)  1,320×2,120×1,815[mm]
 重量  約4,900[kg]

お問い合わせ

otoiawase3
要素技術を生かしたシステムで、
お客様のニーズに合わせたFA機器をご提供致します

TEL 0266-53-3369  FAX 0266-58-1755

メールでのお問い合わせはコチラをクリック