JP/EN
高精度
フリップチップボンダ
基板サイズ(W×L) | 200×200[mm]panel or 8[inch]wafer |
---|---|
チップサイズ | 0.3×0.3 ~ 30×30[mm] |
荷重設定範囲 | 低荷重域:0.049 ~ 4.9[N] 高荷重域:4.9 ~ 1000[N] |
搭載精度 | ±0.5[μm](3σ) |
搭載ヘッド | セラミックヒータ RT ~ 450[℃] |
搭載ステージ | コンスタントヒータ RT ~ 250[℃] |
外形寸法(W×D×H) | 1,320×2,120×1,815[mm] |
重量 | 約4,900[kg] |
お問い合わせ
Copyright(C)2021 アスリートFA株式会社 All Rights Reserved.