JP/EN
超低荷重対応
フリップチップボンダ
基板サイズ(W×L) | □5 ~ 100[mm]×235[mm] |
---|---|
チップサイズ | □1 ~ 20[mm] |
荷重設定範囲 | 低荷重域:0.049 ~ 4.9[N] 高荷重域:4.9 ~ 490[N] |
搭載精度 | ±1[μm](3σ) |
搭載ヘッド | セラミックヒータ RT ~ 450[℃] |
搭載ステージ | コンスタントヒータ RT ~ 250[℃] |
外形寸法(W×D×H) | 1,320×1,800×1,780[mm] |
重量 | 約2,500[kg] |
お問い合わせ
Copyright(C)2021 アスリートFA株式会社 All Rights Reserved.