ＪＰ/ＥＮ
超低荷重対応
フリップチップボンダ
- １．搭載精度±１μｍにより電極のファインピッチ化に対応
- ２．超低荷重（０.０４９Ｎ）から高荷重（４９０Ｎ）までヘッド交換無しで対応
- ３．ワークやツールの熱変異にリアルタイムに追従
- ４．各種ボンディングプロセスに対応したレシピを標準搭載
- ５．ボンディングログ解析により、異常をフィードバック
- ６．各種機能&オプション
- ＜標準機能＞
- ・チップ反転ユニット
- ・コンスタントヒートステージ
- ・ATC（自動セラミックツール交換）
- ・キャリブレーション
- ・プロセス管理（ロガー/別PCに書き出し）
- ・自動平坦機構
- ＜オプション機能＞
- ・共晶用ヘッド（加熱なし）
- ・共晶用パージ治具
- ・共晶用ステージ（□52mmパルスヒータ）
- ・転写機能（Flux、ペースト等）
- ・ディスペンサユニット（ディスペンサは除く）
- ・ダイボンダ機能
- ・チップ撮像カメラ
- ・ゲルパック
- ・超音波接合
- ・ID読み込み
| 基板サイズ（Ｗ×Ｌ） | □５ ～ １００［ｍｍ］×２３５［ｍｍ］ |
|---|---|
| チップサイズ | □１ ～ ２０［ｍｍ］ |
| 荷重設定範囲 | 低荷重域：０.０４９ ～ ４.９［Ｎ］ 高荷重域：４.９ ～ ４９０［Ｎ］ |
| 搭載精度 | ±１［μｍ］（３σ） |
| 搭載ヘッド | セラミックヒータ ＲＴ ～ ４５０［℃］ |
| 搭載ステージ | コンスタントヒータ ＲＴ ～ ２５０［℃］ |
| 外形寸法（Ｗ×Ｄ×Ｈ） | １,３２０×１,８００×１,７８０［ｍｍ］ |
| 重量 | 約２,５００［ｋｇ］ |
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Ｃｏｐｙｒｉｇｈｔ(Ｃ)２０２１ アスリートＦＡ株式会社 Ａｌｌ Ｒｉｇｈｔｓ Ｒｅｓｅｒｖｅｄ.