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CB600
CB-600

超低荷重対応
フリップチップボンダ

特徴
Features
  • 1.搭載精度±1μmにより電極のファインピッチ化に対応
  • 2.超低荷重(0.049N)から高荷重(490N)までヘッド交換無しで対応
  • 3.ワークやツールの熱変異にリアルタイムに追従
  • 4.各種ボンディングプロセスに対応したレシピを標準搭載
  • 5.ボンディングログ解析により、異常をフィードバック
  • 6.各種プロセスや用途に応じたオプション対応
    • *超音波接合
    • *ゲルパック供給
    • *フェースアップ供給
基本仕様
Specification
 基板サイズ(W×L)  □5 ~ 100[mm]×235[mm]
 チップサイズ  □1 ~ 20[mm]
 荷重設定範囲  低荷重域:0.049 ~ 4.9[N]
 高荷重域:4.9 ~ 490[N]
 搭載精度  ±1[μm](3σ)
 搭載ヘッド  セラミックヒータ RT ~ 450[℃]
 搭載ステージ  コンスタントヒータ RT ~ 250[℃]
 外形寸法(W×D×H)  1,320×1,800×1,780[mm]
 重量  約2,500[kg]

お問い合わせ

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