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超低荷重対応 フリップチップボンダ

 CB-600 

搭載精度±1μm、超低荷重(0.0049N)対応

cb600_1
特長
cb600_2

< 基本仕様 >

 基板サイズ(W×L)  □5 ~ 100[mm]×235[mm]
 チップサイズ  □1 ~ 20[mm]
 加圧荷重  1 ~ 100[N]
 搭載精度  ±1[μm](3σ)
 搭載ヘッド  セラミックヒータ RT ~ 450[℃]
 搭載ステージ  コンスタントヒータ RT ~ 250[℃]
 外形寸法(W×D×H)  1,320×1,800×1,780[mm]
 重量  約2,500[kg]

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