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CB505
CB-505

少量生産、各種実験に最適な
マニュアル式FCボンダ

特徴
Features
  • 1.同一画面上でチップ、基板の位置合わせによる、きわめて高いボンディング精度
  • 2.オプションでの対応可能項目
    • (a)多様な種類のプロセスとチップ  ※標準:熱加圧プロセス
    • (b)ボンディングプロセスのグラフ表示  ※表示内容:荷重、温度、ヘッド高さ
    • (c)オートレベライザ
    • (d)セイフティライトカーテン
基本仕様
Specification
 基板サイズ  □10 ~ 100[mm]
 チップサイズ(W×L)  □1 ~ 30[mm]×40[mm](加熱圧着時)
 加圧荷重  3 ~ 300[N]
 搭載精度  ±5[μm]
 搭載ヘッド  セラミックヒータ RT ~ 450[℃]
 搭載ステージ  コンスタントヒータ RT ~ 250[℃]
 外形寸法(W×D×H)  1,200×1,000×1,700[mm]
 重量  約550[kg]

お問い合わせ

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要素技術を生かしたシステムで、
お客様のニーズに合わせたFA機器をご提供致します

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