ＪＰ/ＥＮ
少量生産、各種実験に最適な
マニュアル式ＦＣボンダ
- １．同一画面上でチップ、基板の位置合わせによる、きわめて高いボンディング精度
- ２．オプション機能
- ・多様な種類のプロセスとチップ ※標準：熱加圧プロセス
- ・ボンディングプロセスのグラフ表示 ※表示内容：荷重、温度、ヘッド高さ
- ・自動平坦機構
- ・セイフティライトカーテン
- ・超音波接合
| 基板サイズ | □１０ ～ １００［ｍｍ］ |
|---|---|
| チップサイズ（Ｗ×Ｌ） | □１ ～ ３０［ｍｍ］×４０［ｍｍ］（加熱圧着時） |
| 加圧荷重 | ３ ～ ３００［Ｎ］ |
| 搭載精度 | ±５［μｍ］ |
| 搭載ヘッド | セラミックヒータ ＲＴ ～ ４５０［℃］ |
| 搭載ステージ | コンスタントヒータ ＲＴ ～ ２５０［℃］ |
| 外形寸法（Ｗ×Ｄ×Ｈ） | １,２００×１,０００×１,７００［ｍｍ］ |
| 重量 | 約５５０［ｋｇ］ |
お問い合わせ
Ｃｏｐｙｒｉｇｈｔ(Ｃ)２０２１ アスリートＦＡ株式会社 Ａｌｌ Ｒｉｇｈｔｓ Ｒｅｓｅｒｖｅｄ.