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CB200
CB-200/210

超省スペース
フリップチップボンダ

特徴
Features
  • 1.卓上設置可能にした省スペースデザイン
  • 2.R&Dから少量多種生産に最適
  • 3.オプション機能
    • ・チップ反転ユニット
    • ・超音波接合
    • ・ゲルパック
基本仕様
Specification
        CB-200       CB-210
 基板サイズ(W×L)  □10 ~ 150[mm]×300[mm]
 チップサイズ  □0.8 ~ 30[mm]
 加圧荷重  1 ~ 100[N]
 搭載精度  高精度モード:±2[μm](3σ)
 通常モード:±5[μm](3σ)
 タクトタイム  高精度モード:10[sec/chip]
 通常モード:6[sec/chip]
 ステージ温度  RT ~ 50℃  RT ~ 250℃
 電圧  100[V]  200[V]
 外形寸法(W×D×H)  本体:702×805×740[mm]
 制御BOX:746×350×510[mm]
 重量  本体:約120[kg]
 制御BOX:約50[kg]

お問い合わせ

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