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超省スペース 100V電源対応 フリップチップボンダ

 CB-200 / CB-210 

cb200_3
特長
  • 1.卓上設置可能
  • 2.R&Dから少量多種生産に最適
  • 3.用途に応じたオプション対応
    •  *超音波接合
    •  *ゲルパック供給
    •  *フェースアップ供給

< 基本仕様 >

        CB-200       CB-210
 基板サイズ(W×L)  □10 ~ 150[mm]×300[mm]
 チップサイズ  □0.8 ~ 30[mm]
 加圧荷重  1 ~ 100[N]
 搭載精度  高精度モード:±2[μm](3σ)
 通常モード:±5[μm](3σ)
 タクトタイム  高精度モード:10[sec/chip]
 通常モード:6[sec/chip]
 ステージ温度  RT ~ 50℃  RT ~ 250℃
 外形寸法(W×D×H)  本体:702×805×740[mm]
 制御BOX:746×350×510[mm]
 重量  本体:約120[kg]
 制御BOX:約50[kg]

お問い合わせ

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お客様のニーズに合わせたFA機器をご提供致します

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