JP/EN

headerlogo

 
 
CB200
CB-200/210

超省スペース
フリップチップボンダ

特徴
Features
  • 1.卓上設置可能にした省スペースデザイン
  • 2.R&Dから少量多種生産に最適
  • 3.各種プロセスや用途に応じたオプション対応
    • *超音波接合
    • *ゲルパック供給
    • *フェースアップ供給
基本仕様
Specification
        CB-200       CB-210
 基板サイズ(W×L)  □10 ~ 150[mm]×300[mm]
 チップサイズ  □0.8 ~ 30[mm]
 加圧荷重  1 ~ 100[N]
 搭載精度  高精度モード:±2[μm](3σ)
 通常モード:±5[μm](3σ)
 タクトタイム  高精度モード:10[sec/chip]
 通常モード:6[sec/chip]
 ステージ温度  RT ~ 50℃  RT ~ 250℃
 電圧  100[V]  200[V]
 外形寸法(W×D×H)  本体:702×805×740[mm]
 制御BOX:746×350×510[mm]
 重量  本体:約120[kg]
 制御BOX:約50[kg]

お問い合わせ

otoiawase3
要素技術を生かしたシステムで、
お客様のニーズに合わせたFA機器をご提供致します

TEL 0266-53-3369  FAX 0266-58-1755

メールでのお問い合わせはコチラをクリック