ＪＰ/ＥＮ
超省スペース
フリップチップボンダ
- １．卓上設置可能にした省スペースデザイン
- ２．Ｒ＆Ｄから少量多種生産に最適
- ３．オプション機能
- ・チップ反転ユニット
- ・超音波接合
- ・ゲルパック
| ＣＢ-２００ | ＣＢ-２１０ | |
|---|---|---|
| 基板サイズ（Ｗ×Ｌ） | □１０ ～ １５０［ｍｍ］×３００［ｍｍ］ | |
| チップサイズ | □０.８ ～ ３０［ｍｍ］ | |
| 加圧荷重 | １ ～ １００［Ｎ］ | |
| 搭載精度 | 高精度モード：±２［μｍ］（３σ） 通常モード：±５［μｍ］（３σ） |
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| タクトタイム | 高精度モード：１０［ｓｅｃ/ｃｈｉｐ］ 通常モード：６［ｓｅｃ/ｃｈｉｐ］ |
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| ステージ温度 | ＲＴ ～ ５０℃ | ＲＴ ～ ２５０℃ |
| 電圧 | １００［Ｖ］ | ２００［Ｖ］ |
| 外形寸法（Ｗ×Ｄ×Ｈ） | 本体：７０２×８０５×７４０［ｍｍ］ 制御ＢＯＸ：７４６×３５０×５１０［ｍｍ］ |
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| 重量 | 本体：約１２０［ｋｇ］ 制御ＢＯＸ：約５０［ｋｇ］ |
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お問い合わせ
Ｃｏｐｙｒｉｇｈｔ(Ｃ)２０２１ アスリートＦＡ株式会社 Ａｌｌ Ｒｉｇｈｔｓ Ｒｅｓｅｒｖｅｄ.