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超音波 フリップチップボンダ

 CB-1810 

ハンドリングタクト2秒以下
超音波接合により、低温下で信頼性の高い挟ピッチボンディングが可能

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特長
  • 1.搭載タクト2秒を実現(※プロセス除く)
  • 2.部材に影響を及ぼさない、超音波による常温接合が可能
  • 3.チップトレイ(2~4インチ)、
        ウェハ(4~8インチ)の両タイプ供給が可能
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< 基本仕様 >

 基板サイズ(W×L)  50×80[mm] ~ 80×200[mm]
 チップサイズ  □3 ~ 10[mm]
 加圧荷重  10 ~ 200[N]
 搭載精度  ±3[μm](3σ)
 外形寸法(W×D×H)  1,320×1,800×1,780[mm]
  ※ローダ、アンローダは含まず
 重量  約2,400[kg]

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