ＪＰ/ＥＮ
超低荷重対応
フリップチップボンダ
- １．業界で初めてのリール供給対応ＣＯＦ超音波ボンダ
- ２．超音波接合の特徴を生かした高スループット
- ３．ヘッドの自動クリーニング機構装備
- ４．オプションでボンディング前のディスペンスヘッドの設置が可能
| テープ幅 | ３５［ｍｍ］、４８［ｍｍ］、７０［ｍｍ］ |
|---|---|
| チップサイズ | １×１０～４×２５［ｍｍ］ |
| 加圧荷重 | １０ ～ ２００［Ｎ］ |
| 搭載精度 | ±３［μｍ］（３σ） |
| 搭載ヘッド | 超音波ホーン（コンスタントヒータ ＲＴ～２５０［℃］） |
| 搭載ステージ | コンスタントヒータ ＲＴ～１５０［℃］ |
| 外形寸法（Ｗ×Ｄ×Ｈ） | ２,９００×１,５００×１,９５０［ｍｍ］ |
| 重量 | 約２,４００［ｋｇ］ |
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