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超低荷重対応 フリップチップボンダ

 CB-1800 

業界で初めてのリール供給対応COF超音波ボンダ

cb1800_2
特長
  • 1.オプションでボンディング前のディスペンスヘッドの設置が可能
  • 2.ヘッドの自動クリーニング機構装備
  • 3.弊社COF装置とのライン化が可能

< 基本仕様 >

 基板サイズ(W×L)  50×80[mm] ~ 80×200[mm]
 チップサイズ  □3 ~ 10[mm]
 加圧荷重  10 ~ 200[N]
 搭載精度  ±3[μm](3σ)
 外形寸法(W×D×H)  1,320×1,800×1,780[mm]
  ※ローダ、アンローダは含まず
 重量  約2,400[kg]

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