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BM2150WI
BM-2000WI

マイクロボールマウンタ
インラインシステム

特徴
Features
  • 1.ボール搭載機とボール検査リペア機をインライン化し、大幅に生産性を向上
  • 2.給材から除材までウェハに触れることがない全自動生産を実現
  • 3.各工程の並列処理により生産性をアップ
  • 4.顧客プロセスに合わせたリフローや洗浄機の連結が可能
  • 5.シリコンウェハ、モールドウェハに対応
  • 6.SECS/GEM、OHT、AGVに対応(オプション)
基本仕様
Specification
 ウェハサイズ  8、12インチ
 ボール径  φ50[μm] ~ φ300[μm]
 最小ボールピッチ  90[μm](φ50[μm]ball)
 機械アライメント精度  ±25[μm]
 外形寸法(W×D×H)  9,030×2,190×1,650[mm]
 重量  約6,600[kg]
 ローダ、アンローダ  オープンカセット、FOUP対応

お問い合わせ

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要素技術を生かしたシステムで、
お客様のニーズに合わせたFA機器をご提供致します

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