ＪＰ/ＥＮ
マイクロボールマウンタ
- １．従来のボール搭載機にお客様からの要望をフィードバックした次世代装置
- ２．ボール搭載ヘッドのシングル化によるシンプル構造
- ３．工場に合わせた柔軟な装置レイアウトが可能
- ４．ボール使用量を極限まで抑えたボール搭載を実現
- ５．架台剛性を高め、高速、高精度なパフォーマンスを実現
- ６．シリコンウェハ、モールドウェハに対応
- ７．ＳＥＣＳ/ＧＥＭ、ＯＨＴ、ＡＧＶに対応（オプション）
| ウェハサイズ | ８、１２インチ |
|---|---|
| ボール径 | φ４０［μｍ］ ～ φ３００［μｍ］ |
| 最小ボールピッチ | ８０［μｍ］（φ４０［μｍ］ｂａｌｌ） |
| 機械アライメント精度 | ±１３［μｍ］ |
| 外形寸法（Ｗ×Ｄ×Ｈ） | ３,８２０×１,７００×１,７００［ｍｍ］ |
| 重量 | 約３,７００［ｋｇ］ |
| ローダ、アンローダ | オープンカセット、ＦＯＵＰ対応 |
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