ＪＰ/ＥＮ
ＢＧＡ対応はんだボールマウンタ
- １．小径ボールとストリップ/個片の両基板に対応したはんだボール搭載機
- ２．ボール搭載：「振り込み＋吸着」の新方式
- ３．個片基板、ストリップ基板の両方に対応可能
- ４．ＣＣＤカメラによる半田ボール搭載後の検査を実施し、不良基板はＮＧマガジンへ収納
- ５．フラックス印刷にも対応（オプション）
- ６．顧客プロセスに合わせたリフローへ連結可能
| ストリップ基板サイズ（Ｗ×Ｌ） | ２７×１５０ ～ １００×２７０［ｍｍ］ |
|---|---|
| 個片基板サイズ | □３０［ｍｍ］ ～ □８０［ｍｍ］ （トレーサイズ：最大１６０×３１０［ｍｍ］） |
| ボール径 | φ０.１５ ～ φ０.６［ｍｍ］ |
| 最小ボールピッチ | ０.３［ｍｍ］（φ０.１５［ｍｍ］ｂａｌｌ） |
| 外形寸法（Ｗ×Ｄ×Ｈ） | ３,７９０×１,３００×１,６５０［ｍｍ］ |
| 重量 | 約２,７００［ｋｇ］ |
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Ｃｏｐｙｒｉｇｈｔ(Ｃ)２０２１ アスリートＦＡ株式会社 Ａｌｌ Ｒｉｇｈｔｓ Ｒｅｓｅｒｖｅｄ.