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BGA対応 はんだボールマウンタ

 BA-1700(基板用)

小径ボールとストリップ/個片の両基板に対応したはんだボール搭載機

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特長
  • 1.ボール搭載:「振り込み+吸着」の新方式
  • 2.個片基板、ストリップ基板の両方に対応可能
  • 3.CCDカメラによる半田ボール搭載後の検査を実施
  •   不良基板はNGマガジンへ収納
  • 4.フラックス印刷にも対応(オプション)
  • 5.顧客プロセスに合わせたリフローへ連結可能
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< 基本仕様 >

 ストリップ基板サイズ(W×L)  27×150 ~ 100×270[mm]
 個片基板サイズ  □30[mm] ~ □80[mm]
 (トレーサイズ:最大160×310[mm])
 ボール径  φ0.15 ~ φ0.6[mm]
 最小ボールピッチ  0.3[mm](φ0.15[mm]ball)
 外形寸法(W×D×H)  3,790×1,300×1,650[mm]
 重量  約2,700[kg]

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