ＪＰ/ＥＮ
ＢＧＡ対応はんだボールマウンタ
- １．特殊な形状のパッケージに対応したはんだボール搭載機
- ２．ソケット他、特殊形状の個片パッケージへ対応
- ３．ボール使用量を極限まで抑えた装置設計
- ４．キャリア上の個片パッケージを外形位置決めにてアライメント
- ５．ＣＣＤカメラによる半田ボール搭載後の検査を実施し、不良基板はＮＧマガジンへ収納
- ６．顧客プロセスに合わせ、前工程、搭載後はリフローへ連結可能
| 個片基板サイズ | □３０［ｍｍ］ ～ □８０［ｍｍ］ |
|---|---|
| ボール径 | φ０.３ ～ φ０.７６［ｍｍ］ |
| 最小ボールピッチ | ０.５［ｍｍ］（φ０.３［ｍｍ］ｂａｌｌ） |
| 外形寸法（Ｗ×Ｄ×Ｈ） | ３,２７０×１,５５０×１,７５０［ｍｍ］ |
| 重量 | 約２,６００［ｋｇ］ |
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Ｃｏｐｙｒｉｇｈｔ(Ｃ)２０２１ アスリートＦＡ株式会社 Ａｌｌ Ｒｉｇｈｔｓ Ｒｅｓｅｒｖｅｄ.