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BGA対応 はんだボールマウンタ

 BA-1420(基板用)

特殊な形状のパッケージに対応したはんだボール搭載機

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特長
  • 1.ソケット他、特殊形状の個片パッケージへ対応
  • 2.キャリア上の個片パッケージを外形位置決めにてアライメント
  • 3.CCDカメラによる半田ボール搭載後の検査を実施
  •   不良基板はNGマガジンへ収納
  • 4.顧客プロセスに合わせ、前工程、搭載後はリフローへ連結可能
  • 5.はんだボールを無駄にしない装置設計
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< 基本仕様 >

 個片基板サイズ  □30[mm] ~ □80[mm]
 ボール径  φ0.3 ~ φ0.76[mm]
 最小ボールピッチ  0.5[mm](φ0.3[mm]ball)
 外形寸法(W×D×H)  3,270×1,550×1,750[mm]
 重量  約2,600[kg]

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