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BA1420
BA-1420

BGA対応はんだボールマウンタ

特徴
Features
  • 1.特殊な形状のパッケージに対応したはんだボール搭載機
  • 2.ソケット他、特殊形状の個片パッケージへ対応
  • 3.ボール使用量を極限まで抑えた装置設計
  • 4.キャリア上の個片パッケージを外形位置決めにてアライメント
  • 5.CCDカメラによる半田ボール搭載後の検査を実施し、不良基板はNGマガジンへ収納
  • 6.顧客プロセスに合わせ、前工程、搭載後はリフローへ連結可能
基本仕様
Specification
 個片基板サイズ  □30[mm] ~ □80[mm]
 ボール径  φ0.3 ~ φ0.76[mm]
 最小ボールピッチ  0.5[mm](φ0.3[mm]ball)
 外形寸法(W×D×H)  3,270×1,550×1,750[mm]
 重量  約2,600[kg]

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