アスリートFA 株式会社

省力化機械や半導体組立装置など各種自動化設備のアスリートFA株式会社

会社案内

〒392-0012
長野県諏訪市四賀2970-1
TEL:0266-53-3369
FAX:0266-58-1755

 

事業内容

【FAエンジニアリング】
OA機器、半導体、電子部品、自動車、通信機器など各業界向け各種高精密実装・組立システムの開発・設計・製造・販売
省力化ユニット装置の設計・製作・販売

 

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フリップチップシステム

実装の最終形態…フリップチップ実装。1991年、業界で初めてフリップチップボンダを外販したアスリートFAは、現在にまで常にフリップチップ実装のトップランナーとして歩んで参りました。

 

フリップチップボンダ CB-600

フリップチップボンダ CB-600

 

■超低荷重対応 フリップチップボンダ。

CB-600は従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。

 

■特長

  1. 低荷重域:0.049~4.9[N](5~500[g]),高荷重域:4.9~490[N](0.5~50[kg])へツールの切り替え無しで対応。 ※両領域をまたぐ荷重制御はできません。
  2. セラミックヒータによる常温~450℃まで加熱接合可能。※基板側加熱は250℃まで対応。
  3. ATC(オート・ツール・チェンジ)にて品種交換用ヒートツールを2品種セット可能。
  4. チップはチップトレイにフェイスダウンの状態で供給。画像認識にて位置合わせ後接合。

 

フリップチップボンダ CB-505

フリップチップボンダ CB-505

 

■コンパクト・低価格。少量生産や各種実験に最適なフリップチップボンダ。

セラミックヒート加熱による熱圧着に加え、オプションで超音波ヘッドへの交換も可能。あらゆるプロセスに対応した評価や実験を可能にしました。

 

■特長

  1. 同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行なうため、マニュアル方式でありながら極めて高いボンディング位置精度を実現。
  2. 加圧、加熱接合に加え、超音波接合にも対応。(オプション)
  3. 固定加圧、ポイント加圧の2種類の加圧方式に対応。
  4. ボンディングプロセスをグラフ化して表示可能。設定パラメータとともにデータ保存可能。
  5. ツール交換により、TABやQFPの実装も可能。

 

フリップチップボンダ CB-1710

フリップチップボンダ CB-1710

 

■搭載精度±3μm。従来の加圧、加熱接合に加え、超音波接合にも対応。

CB-1710は、量産前の研究開発から小中量生産まで幅広く対応可能なセミオートフリップチップボンダで、プロセス確定後の量産にも即対応可能です。

 

■特長

  1. 作業者によるヘッド平行出しを不要にした、オートレベライザを標準搭載。
  2. 標準の加圧、過熱接合に加え、超音波接合にも対応。(オプション)
  3. ATC(オート・ツール・チェンジ)対応。

 

フリップチップボンダ CB-1750

フリップチップボンダ CB-1750

 

■基板へのマルチチップ搭載を可能にした加熱加圧方式のフルオートフリップチップボンダ

CB-1750は、自動平坦出し機構に加え、マルチチップ搭載可能なATC機能を標準装備。ペースト転写機能やゲルパック・ウェハ・トレイ全てに対応したチップローダの搭載により、量産に最適なライン構築が可能です。

 

■特長

  1. 半田バンプ、導電性ペースト、ACFの3タイプの接合方式に対応。
  2. オートバンプレベリング機能搭載。
  3. 自動平坦出し機構(オートレベライザ)により、ツール・基板間の平行度が5μm以下。

 

リール供給対応COF超音波ボンダ CB-1800

リール供給対応COF超音波ボンダ CB-1800

 

■業界で初めてのリール供給対応COF超音波ボンダ

高精細FPDに不可欠な高性能ドライバICは、将来的に30μmピッチか下回ることが確実です。CB-1800は、狭ピッチ対応と高生産性を両立させた超音波接合プロセスをいち早く採用。圧倒的なシェアを持つ当社リール対応ポッティング装置との連結により、圧倒的なパフォーマンスを実現します。

 

■仕様

対象部品
テープ幅35mm, 48mm, 70mm
テープ厚0.025~0.125mm
搭載ピッチ2~20 PF

 

■特長

  1. オプションでボンディング前のディスペンスヘッドの設置が可能。
  2. ヘッドの自動クリーニング機構装備。
  3. 弊社COF装置<MS-1890QIII>とのライン化が可能。

 

基板対応超音波ボンダ CB-1810

基板対応超音波ボンダ CB-1810

 

■常温接合を可能にする超音波フリップチップボンダ

 

■仕様

対象部品
基板寸法150×200mm MAX
外形寸法1,300(W)×1,500(D)×2,140(H)mm
重量Approx 2,400kg

 

■特長

  1. 搭載タクト2秒、接合プロセスを含めて3秒以下を実現。
  2. 部材に影響を及ぼさない、超音波による常温接合が可能。
  3. 搭載精度±3μm以下。

 

ウェハー対応 フリップチップボンダ CB-1900

フリップチップボンディングライン CB-2000

 



CB-1900は、CB-600を中枢とした、フリップチップ量産ラインです。ローダから送り出された基板は、樹脂塗布、部分圧着が行われ、アンローダに収納されます。

 

■仕様

対象部品
ウェハサイズ MAX 12インチ
チップサイズ 3 to 15mm sq.
精度
樹脂貼付精度 ±25μm
圧着精度 ±2μm
荷重圧力 0.5N~490N
その他
エア源 0.49MPa
真空源 真空発生器内蔵
電源 200VAC、3phase、50/60Hz、8kVA×3
ヘッド温度 MAX450℃
ステージ温度 MAX200℃

 

ダイボンダシステム CB-1850D

FCB対応ACF貼付システム MTB-1200

 

■フルオートダイボンダー

 熱圧着方式を導入したフルオートダイボンダー。

 

■仕様

対象部品
ウェハサイズ MAX 12inch
精度・その他
貼付精度 ±3μm
ヘッド温度 MAX 450℃
荷重圧力 0.5N~50N

 

アンダーフィル対応COBポッティングシステム MS-1820

アンダーフィル対応COBポッティングシステム MS-1820

 

■通常のグラブトップポッティングに加え、フリップチップ実装後のアンダーフィルポッティングにも対応。

画像処理による塗布位置補正や、ニードル位置3次元補正システムなど、最新のテクノロジーにより、通常のグラブトップ方式ポッティングに加え、フリップチップ実装時のチップと基板間の隙間を埋めるアンダーフィルポッティングも可能。

 

■仕様

対象部品
基板(トレイ)サイズ50×120 to 120×350mm
封止材一液タイプ
搬送部
コンベア幅50 to 120mm
プリヒート・アフターヒート温度50 to 150℃
コンベアスピード100 to 200mm/s
ポッティング部
XYZ軸駆動源ACサーボモータ+ボールネジ
パッケージ位置決め精度±20μm
メインヒート温度50 to 150℃
シリンジヒート温度40 to 50℃
その他
エア源0.49MPa(5kgf/cm2
電源200VAC、3phase、50/60Hz、4kVA
外形寸法2,050(W)×900(D)×1,700(H)mm
重量Approx 1,000kg

 

■特長

  1. 高精度位置決め機構により、グラブトップ、アンダーフィルの両ポッティングに対応可能。
  2. ニードル位置3次元補正システム搭載。
    ・ニードル交換やニードル曲がりに伴うニードル位置ズレを自動補正。
  3. フロッピーディスクベースで機種データ管理。
  4. 点吐出・線吐出の両モードに対応。
  5. シリンジヒート及び、基板のプリヒート、メインヒート、アフターヒートが可能。
  6. オプションで、処理能力を2倍にするツインヘッドタイプ(MS-1820ST)、高精度なデュアルヘッドタイプ(MS-1820D)、更に処理能力をアップさせたデュアルツインヘッドタイプ(MS-1820DT)をラインナップ。

 

処理能力を2倍にした MS-1820T

対象部品
電源200VAC、3phase、50/60Hz、3kVA
外形寸法1,350(W)×800(D)×1,650(H)mm
重量Approx 900kg

 

処理能力を4倍の MS-1820DT

対象部品
電源200VAC、3phase、50/60Hz、10kVA
外形寸法3,250(W)×1,660(D)×1,800(H)mm
重量Approx 2,500kg

 

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