アスリートFA 株式会社

省力化機械や半導体組立装置など各種自動化設備のアスリートFA株式会社

会社案内

〒392-0012
長野県諏訪市四賀2970-1
TEL:0266-53-3369
FAX:0266-58-1755

 

事業内容

【FAエンジニアリング】
OA機器、半導体、電子部品、自動車、通信機器など各業界向け各種高精密実装・組立システムの開発・設計・製造・販売
省力化ユニット装置の設計・製作・販売

 

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BGA・CSPシステム

時代の要求は表面実装をさまざまな形に進化させました。BGA/CSPはその中で最も普及した形態であり、携帯電話やPDAといった情報端末をはじめ、自動車部品まで幅広く使用されています。アスリートFAは、BGA誕生から現在に至るまで、常に最先端の技術を取り入れ、特にCSPの小径ボール搭載では圧倒的な実績を誇っています。

 

CSP対応BGAボールマウンタ BM-4100

CSP対応BGAボールマウンタ BM-4100

 

■BGAサイズ基板に、φ100μmボールの一括搭載を実現

BM-4100は、マイクロボール対応BGA/CSP高速ボールマウンタで、業界で初めての振込方式により、φ100μm、ピッチ200μmの基板一括搭載が可能。しかも搭載タクト8秒という、これまでの常識を覆す生産性を実現しました。また、反りの大きな基板への対応、治具コストの大幅な軽減など、お客様の声を取り入れた革新的なシステムです。

 

■仕様

対象部品
基板寸法27~85(W)×150~270(L)mm
ボール径φ100~450μm
最小ボールピッチ200μm
外形寸法3,700(W)×1,250(D)×1,650(H)mm
重量Approx 1,800kg

 

■特長

  1. 一括振込方式により、サイクルタイム8秒を実現。
  2. ボール径φ100~φ450μmまで幅広く対応。
  3. 吸着方式に比べ、大幅な治具費のコストダウンを実現。

 

CSP対応BGAボールマウンタ BA-1600

CSP対応BGAボールマウンタ BA-1600

 

■集合・個片両基板に対応。φ0.15mm、0.3mmピッチの搭載可能

BM-1600は、弊社独自の搭載プロセスにより、集合・個片の両基板に対応。しかも、BGAではこれまで不可能だった、φ0.15mm、0.3mmピッチの搭載が可能です。

 

■仕様

対象部品
基板寸法27~85(W)×150~270(L)mm
ボール径φ0.15mm~1.0mm
最小ボールピッチ0.3mm

 

■特長

  1. 独自のボール配列技術と真空経路を極力短くした搭載ハンドにより、ミスのない安定したボール搭載を実現。
  2. 配列用ボールのストック量を極力少なくすることで、ボールの使用回転率を高め、酸化による劣化を防止。
  3. フラックス印刷マスクと転写ピンのクリーニングユニットとを標準装備
  4. 治具交換時の工具レス設計。
  5. 省スペースとコストダウンを両立。

 

12インチウェハ対応マイクロボールマウンタ BM-1300W

12インチウェハ対応マイクロボールマウンタ BM-1300W

 

■シェアNO.1を誇る世界標準機。SECSにも対応。

BM-1300Wは、生産性を最重視したφ60μmボール対応マイクロボールマウンタです。

 

■仕様

対象部品
ウェハサイズ6~12インチウェハ
ボール径φ60μm~300μm
最小ボールピッチ150μm(φ60μm Ball)
装置寸法3,235(W)×1,730(D)×1,650(H)mm

装置重量

約2,500kg

 

■特長

  1. φ60μmから通常のCSPレベルのφ300μmボールまで幅広く対応可能。
  2. 振込方式では吸着方式で常に問題となっていた余剰球(Extra ball)の発生なし。
  3. ピン数に関わらない治具のローコスト化を実現。
  4. シンプルな機構採用で、メンテナンスの簡易化を実現。

 

基板対応マイクロボールマウンタ BM-760S

基板対応マイクロボールマウンタ BM-760S

 

■φ60μmボールに対応した大型基板用マイクロボールマウンタ

マイクロボールマウントプロセスでは、印刷方式やメッキ方式では成し得なかった高品質のバンピングを可能とし、最終歩留まりを飛躍的に改善します。

 

■仕様

対象部品
基板寸法460×260mm MAX
ボール径φ60μm~φ300μm
最小ボールピッチ120μm(φ60μm Ball)
外形寸法2,830(W)×1,730(D)×1750(H)mm

重量

Approx 2,300kg

 

■特長

 

  1. 治具交換によりCSP/BGAサイズ基板から460×260mm基板まで対応。
  2. φ60μm、ピッチ150μmに対応。
  3. マルチヘッド搭載により印刷方式同様の生産性を実現。
  4. 検査リペア機をインライン化した量産装置(BM-1200S)もラインナップ。

 

 

マイクロボール検査リペアシステム BM-1120WR(Wafer)

マイクロボール検査リペアシステム BM-1120WR(Wafer)

 

■高速画像処理装置と新開発リペアユニットにより確実なボールリペアを実行

 

■特長

BM-1120WRと750SRは、最新の画像認識装置と新開発ソフトウェアにより、ボール有無、サイズ、ピッチの高速検査を実施し、個別フラックス塗布後、確実なリペアを実施します。

 

マイクロボール検査リペアシステム 750SR(Substrate)

マイクロボール検査リペアシステム 750SR(Substrate)

 

■高速画像処理装置と新開発リペアユニットにより確実なボールリペアを実行

 

■特長

BM-1120WRと750SRは、最新の画像認識装置と新開発ソフトウェアにより、ボール有無、サイズ、ピッチの高速検査を実施し、個別フラックス塗布後、確実なリペアを実施します。

 

量産型マイクロボール搭載ライン BM-1200W

量産型マイクロボール搭載ライン BM-1200W

 

■BM-1200Wはボール搭載から検査リペアまでをインラインで行う量産型マイクロボール搭載ラインです。

 

お問い合わせ

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