アスリートFA 株式会社

省力化機械や半導体組立装置など各種自動化設備のアスリートFA株式会社

会社案内

〒392-0012
長野県諏訪市四賀2970-1
TEL:0266-53-3369
FAX:0266-58-1755

 

事業内容

【FAエンジニアリング】
OA機器、半導体、電子部品、自動車、通信機器など各業界向け各種高精密実装・組立システムの開発・設計・製造・販売
省力化ユニット装置の設計・製作・販売

 

セミコンジャパン2017

マイナビ2017 

Athlete FA Corporation English Site

 

技術紹介

 

新規加工先募集

 

愛立発自動化設備(上海)有限公司

 

HOME»  技術紹介

技術紹介

一覧

私たちAthlete FAは “Future Arts”を創造します。

 

アスリートFAの技術

アスリートFAの技術

 

アスリートFAの技術特徴

・アスリートFAの最大の技術特徴は、単に高速性や高精度を売り物にするのではなく、要素技術を活かしたシステムを、お客様の仕様に合わせて作り上げていく総合力にあります。
・お客様の想定した作業に対して、高速・高精度で扱いやすい要素技術を選定・設計し、高精度な加工と組立により、最終的には、お客様の仕様に合った装置を完成させます。

 

アスリートFAの持つ要素技術

アスリートFAの持つ要素技術

 

制御技術

装置の制御は、マルチタスクコントロールボードとFA用PCを使用し、I/Oの制御はもとより、同時に50軸までのモータコントロールが可能です。また、ラインでの生産状況のモニタリングSECSにも対応。確実な生産をバックアップします。

 

制御技術

40軸同時制御を行っているTAB/COFポッティング装置(AS-2000)

 

位置決め技術

高精度加工・組立により、メカニカルな位置精度は±20μm以内。さらに画像認識装置を併用することで、±2μm以内の位置決めを実現します。

 

位置決め技術

※搭載精度±2μmの超音波フリップチップポンダ(CB-1810)

 

荷重制御技術

少ピンのフリップチップ実装や、化合物半導体などの実装では極低荷重を、また多ピンのフリップチップ実装やプレスの場合は、高荷重での制御が求められます。弊社ではボイスコイルモータによる、0.1[N]の極低荷重制御から、高出力モータによる500[N]といった高荷重制御まで、幅広い荷重制御が可能です。

 

荷重制御技術

 

ディスペンス技術

自社開発の高精度ディスペンサと画像処理技術を使用し、量、位置ともに高精度なディスペンスが可能。TAB/COFポッティング装置は、現在でも業界シェアNo.1です。

 

ディスペンス技術

 

ハンドリング技術

ハンドリング技術  

腕時計で使用されている部品や口0.2mmのベアチップ、φ60μmの半田ボールといった極小デバイスから、150インチのFPD用ガラスパネルまで、様々なサイズのデバイスをハンドリング。ハンドリング方法も、エアチャックや、メカチャック方式などそのデバイスに最適な方式を選択します。

ATC(Auto Tool Changer)ツール方式にすることで、ツールの自動交換も可能です。

 

印刷技術

半田バンプ形成時の半田印刷や半田ボール搭載前のフラックス印刷では、非常に多くの実績を持ちます。特に最近のマイクロボールマウント用フラックス印刷装置では、印刷量と印刷位置を、抜群の精度でコントロールしています。

 

印刷技術

マイクロボールマウンタ フラックス印刷工程

 

マーキング技術

ゴム印によるダイレクトマーキングから、インクジェットマーキング、レーザーマーキングなど、あらゆる印刷方式の装置製作が可能。最近の二次元バーコードやQRコード印刷の実績も多数。印字後の検査ツールも充実しています。

 

マーキング技術

 

画像処理技術

2値化による寸法・個数・位置計測、グレースケールのパターンマッチングによる位置決め制御を始め、エッジ計測や画像を使ったセンサ機能(密度チェック)、文字照合検査や色彩チェックなど、画像処理経験は豊富です。

 

画像処理技術

 

テープ搬送技術

TAB/COFなどのテープ基板搬送は、基板にダメージをあたえることなくスムーズな搬送を行えることが重要です。アスリートでは、スプロケット搬送に加えて、独自のローラ搬送技術を開発。より薄くなるテープ基板にダメージをあたえることなく、スピーディーで安定したテープ基板搬送を可能にしました。

 

テープ搬送技術

 

ボール搭載技術

吸着方式ではφ0.2mmボールで3万ピン、振込方式ではφ0.06mmボールで250万ピンまでの一括ボール搭載を実現。1ピン単位でのリペア搭載では、世界に先駆けてφ0.06mmボールの搭載を可能にしました。

 

ボール搭載技術

 

接合技術

接合に関しては、樹脂の熱カシメ、金属のプレスカシメ等を組み込んだ装置を多数製造。また、金属の接合では、半田を使用した融着接合、共晶反応を利用した共晶接合、低温下での接合を可能にする超音波接合をはじめ、ACF、NCFといったフィルムやACP、NCPなどの樹脂を使用した加熱加圧接合など、様々な接合技術を用いた装置製作が可能です。

 

接合技術

 

温度制御技術

接合プロセスでは、常温から500℃といった高温加熱まで、高精度かつ安定した温度コントロールを実現。また、装置製作前に3次元CAEにより温度解析を行い、様々な角度から温度変化による装置への影響を検証することで、熱影響を考慮した最適な装置設計を可能にしました。

 

温度制御技術

 

超音波技術

アスリートFAでは、世界に先駆けてリール供給対応の超音波フリップチップポンダー(CB-1800)を開発。低音下で高スループットのポンディングを可能にしました。また、他のプロセスでも超音波技術を応用し、新たな実装方式を開発しています。

 

超音波技術

 

お問い合わせ

お問い合わせ