〒392-0012 |
【FAエンジニアリング】 |
対象部品 | |
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装置構成 | 製膜室+ロードロック室 |
スパッタ方式 | 上下スパッタ |
スパッタ源 | φ3in×4(切替方式) |
基板サイズ | MAX □65.5mm(2.5in) |
到達真空度 | 7.0×10E-5[Pa]以下 |
排気時間 | 10minで4.0×10-4[Pa] |
排気操作方式 | 自動(全自動)・手動 |
スパッタ操作方式 | 自動(全自動)・手動 |
排気系 | ターボ分子ポンプ |
RF電源 | 500[W] |
基板加熱温度 | MAX 300[℃] |
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■ガス反応室を搭載したRFマグネトロンスパッタ装置。 |
対象部品 | |
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装置構成 | スパッタ室+ガス反応室 |
到達真空度 | 6.0×10E-5[Pa]以下 |
排気時間 | 10minで4.0×10-4[Pa] |
排気操作方式 | 自動・手動 |
排気系 | ターボ分子ポンプ |
基板加熱温度 | MAX 800[℃] |
ガス加熱温度 | MAX 1000[℃] |
蒸気化温度 | MAX 400[℃] |
ニードルバルブ操作方式 | 自動・手動 |
ニードル加熱温度 | MAX 200[℃] |
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