アスリートFA 株式会社

省力化機械や半導体組立装置など各種自動化設備のアスリートFA株式会社

会社案内

〒392-0012
長野県諏訪市四賀2970-1
TEL:0266-53-3369
FAX:0266-58-1755

 

事業内容

【FAエンジニアリング】
OA機器、半導体、電子部品、自動車、通信機器など各業界向け各種高精密実装・組立システムの開発・設計・製造・販売
省力化ユニット装置の設計・製作・販売

 

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カスタムメイドシステム

半導体実装や精密組立などマイクロハイテク分野でお客様の仕様に合わせた独自のFAシステムをカスタムメイドで製作します。すでにハイビジョンシステムやカーエレクトロニクス、通信機器、情報関連機器などの分野で数多くの実績を上げており、多彩なメカトロニクス技術を結集した弊社のカスタムメイドシステムはお客様から高い評価を得ております。

 

カスタムメイドFAシステム例 共晶ダイボンダ

カスタムメイドFAシステム例 共晶ダイボンダ

 

最近、共晶反応を利用した接合が増えています。アスリートFAでは通常のエポキシ接着剤によるダイボンダをはじめ、共晶ダイボンダに至るまで数多くのシステムを手がけています。
この装置はセンサ組立用共晶ダイボンダで、以下の工程を全自動で行ないます。

 

  1. ステム方向に合わせユニットにてステムの方向セット。
  2. 画像認識装置付アライメントステージ上でチップの方向セット。
  3. ステムを接合ステージにセット。
  4. Au-Siのリボンハンダを定寸にカットし、ステム上に給材。
  5. 共晶反応によりステムとチップを接合。
  6. 導通検査後、完成品をパレット収納。

 

カスタムメイドFAシステム例 ICカード組立システム

カスタムメイドFAシステム例 ICカード組立システム

 

ICカードは、1チップのみを搭載した単純な機種から多数のメモリを搭載したインテリジェント機種まで多様な種類が存在します。そのため標準機といわれる組立装置はなく、アスリートFAのカスタムメイドシステムも多くのエレクトロニクスメーカーで活躍しています。
この装置はICメモリーカード組立システムで、以下の工程を全自動で行います。

 

  1. コンベア上にフレーム給材。
  2. フレームに表面パネルを熱圧着。
  3. フレーム反転とIC実装済基板の熱圧着。
  4. 基板上へ絶縁用フィルムを熱圧着。
  5. 裏面パネルの熱圧着。

 

カスタムメイドFAシステム例 ハイブリッドIC組立システム

カスタムメイドFAシステム例 ハイブリッドIC組立システム

 

アスリートFAでは車載用のハイブリッドICをはじめ、通信機器、テレビなどさまざまな分野でお客様それぞれのニーズに合わせたシステム製作経験が豊富です。
この装置は車載用のハイブリッドIC組立システムで、以下の工程を全自動で行います。

 

  1. コンベアの治具にヒートシンクをセット。
  2. ヒートシンク上へウェハ状態よりダイオード、トランジスタをピックアップし、搭載。
  3. パーツフィーダによりアルミパッドを供給し、搭載。
     ※上記サブ組立品をリフロー後、基板にペアチップとともに搭載。(別装置)

 

その他カスタムメイドFAシステム例

  • HEMTテストシステム
  • MMICテストシステム
  • ICテストハンドラ
  • セラミック基板融着システム
  • COB実装システム
  • 異形部品インサータ
  • 半導体センサ組立システム
  • 車載用パワーモジュール組立システム
  • 通信用LEDチップ共晶ボンダ
  • クリーンルーム用システム
  • パターン認識応用システム
  • レンズ組込システム

 

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