弊社は、世界で初めてφ12waferに対しφ30μm径／50μmピッチの条件下、
はんだボール搭載を実現しました。
リモートワークの普及やビッグデータ／AI技術の台頭でデータ処理量が爆発的に増加し、
今まで以上に処理速度が求められる中、急増する最先端のサーバー向けCPUや
グラフィックス／AIチップなどの先端ロジック向けの超微細、高密度搭載への採用に期待されます。（下記写真はリフロー後の写真となります）

 

本技術は、Seria corporationと協業で開発を進めて来ており、 電子デバイス産業新聞に印刷技術について掲載されています。

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