JP/EN

headerlogo

世界初φ12Waferへのφ30μmはんだボール搭載を実現

弊社は、世界で初めてφ12waferに対しφ30μm径/50μmピッチの条件下、
はんだボール搭載を実現しました。
リモートワークの普及やビッグデータ/AI技術の台頭でデータ処理量が爆発的に増加し、
今まで以上に処理速度が求められる中、急増する最先端のサーバー向けCPUや
グラフィックス/AIチップなどの先端ロジック向けの超微細、高密度搭載への採用に期待されます。(下記写真はリフロー後の写真となります)

 

リフロー後ウェーハリフロー後マップ

 


 

本技術は、Seria corporationと協業で開発を進めて来ており、 電子デバイス産業新聞に印刷技術について掲載されています。

関連記事

 

なお、本件に関するお問い合わせにつきましては、 問い合わせフォームよりご連絡お願いいたします。

お問い合わせ