2021年03月17日 ～ 2021年03月19日開催のセミコンチャイナにて弊社装置を展示いたします。

展示場所はHall N3 3363ブースとなります。


今回展示する装置はさまざまな接合実験に対応する
超低荷重対応（搭載精度：±1μm（3σ））フリップチップボンダーCB-600です。


セミコンチャイナ詳細につきましては下記リンクよりご確認ください。

https://www.semiconchina.org/