アスリートFA 株式会社

省力化機械や半導体組立装置など各種自動化設備のアスリートFA株式会社

会社案内

〒392-0012
長野県諏訪市四賀2970-1
TEL:0266-53-3369
FAX:0266-58-1755

 

事業内容

【FAエンジニアリング】
OA機器、半導体、電子部品、自動車、通信機器など各業界向け各種高精密実装・組立システムの開発・設計・製造・販売
省力化ユニット装置の設計・製作・販売

 

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ご挨拶

当社は、FAエンジニアリングを推進する専門企業として平成元年に設立致しました。

日本の電子・精密・半導体産業の中枢拠点の1つである長野県諏訪地域において、1965年より積み重ねてきた精密加工と半導体実装の技術をバックボーンとして誕生。以来、半導体産業をはじめとする産業ユーザーの期待にお応えして、先進のエンジニアリングを提供しております。生産設備機器の専門集団として、その技術とシステムを広範なフィールドへ提供し、生産工程のシステム化、FA化に貢献しています。

「Athlete(アスリート)」ブランドには、産業技術の次代をひらく-Advance(進歩)、Accuracy(精密)、Assembly(組立)-という3つのキーワードへの限りない挑戦への意が込められています。このブランドのもと、量産から試作・研究に最適な半導体製造装置、組立装置などを提供し、めざましい進化を続けるマイクロエレクトロニクス技術に対応しています。

生産システムのコンサルティングから、開発設計、製造、メンテナンスに至る一貫体制のもと、世界の産業ユーザーの皆様に、信頼のFAエンジニアリングをお届けいたします。

 

ご挨拶

 

会社概要

社名 アスリートFA 株式会社
代表 山崎 晃
所在地 【本社】
〒392-0012 長野県諏訪市四賀2970-1
TEL 0266-53-3369
FAX 0266-53-3538 (総務部)
     0266-58-1755 (マーケティング部)
営業品目 【FAエンジニアリング】
OA機器、半導体、電子部品、自動車、通信機器など各業界向け各種高精密実装・組立システムの開発・設計
・製造・販売 省力化ユニット装置の設計・製作・販売 
資本金 8,580万円
設立年月日 昭和63年9月1日
主要取引先 【国内取引先】
トヨタ自動車株式会社
株式会社デンソー
三菱電機株式会社
パナソニック株式会社
セイコーエプソン株式会社
浜松ホトニクス株式会社
株式会社ジェイデバイス
株式会社テラプローブ
イビデン株式会社
日本特殊陶業株式会社
オリンパス株式会社
コニカミノルタ株式会社

【海外取引先】
Amkor Technology
ASE Inc
Infineon Technologies
Micron Technology,Inc
NEPES Corporation
STATS ChipPAC Ltd
Texas Instruments Inc
TSMC Ltd
関連会社 愛立発自動化設備(上海)有限公司
上海市欽州北路1122号90幢1-2層
TEL:86-21-64956756
取引先銀行 八十二銀行諏訪支店
三井住友銀行諏訪支店
商工中金諏訪支店
長野銀行諏訪支店
諏訪信用金庫飯島支店

 

経営理念

私たちAthlete FAは“Future Arts”を創造します。

 

経営方針

“Future Arts”の創造を志向するために

 

レタリング   レタリング   レタリング

1.顧客価値を創造する
1.We shall create the Value for Customers

顧客が求める技術を創出し、存在価値のある企業を目指す。

 

1.技術を核とする
1.Technologies shall be the core of Athlete FA

高性能の「要素技術」を確立する。
高効率の「エンジニアリング技術」を開発する。
高感度の「マーケティング」を展開する。

 

1.広い視野で研鑽に励む
1.We shall work hard to devote ourselves to customers with the wide field of view

自らの価値を高めるために自己研鑽に励み、広い視野を養い業務を推進する。

 

品質方針

     ・お客様のニーズを把握し、お客様の満足を最優先する。

     ・スピーディーにPDCAを回す。

     ・全社員のベクトルを合わせ、一体となって行動する。


        具体的に次の事項を含めて実行します。
 
   1.  社会的意義、市場ニーズを考慮して、目的に対して適切なものとする。
 
   2.   お客様の要求事項、法令・規制要求事項を確実に満たし、さらに品質マネジメントシステムの有効性の継続的な改善をする事とします。
 
   3.   品質目標を設定し、社内の各階層に展開し、達成状況の確認、必要に応じて見直します。
 
   4.   この方針は、全ての階層に伝え理解させ、実行します。
 
   5.   継続して適切であるようにレビューし、見直しを行う事とします。
 
2009年10月1日 制定

 

環境方針

アスリートFA株式会社は、半導体製造装置及び工場自動化設備の開発設計製造メーカーとして、企業活動と地球環境との調和をめざし、資源の有効活用と環境汚染の予防に積極的に取り組み、良き企業市民としての社会的責任を果たして行きます。

1.技術的、経済的に可能な範囲で環境目標を定め、環境影響を継続的に改善していきます。特に資源の節約、電力の節約、廃棄物の分別排出に全社をあげて取り組むとともに、環境に調和した製品の開発製造に取り組みます。
2.環境に関連する順守義務をはたし、汚染予防に努めます。
3.トップマネジメントによるレビューを行い、環境監査を毎年実施し、環境管理システム及びそのパフォーマンスのスパイラルアップを図ります。

2002年8月12日制定
2008年5月30日改定
2017年4月01日改定

 

会社沿革

昭和63年 設立 資本金2000万円
カメラレンズ組立機
平成元年 マルチダイボンダ(MS-3000)
新社屋・工場竣工
TABカッティング装置(MS-1700)
「セミコン・ジャパン」ショウに出展開始
平成2年 COBポッティング装置(MS-1820)
ICカードテストハンドラ
平成3年 ツインヘッドTABポッティング装置(MS-1850T)
商標を「Athlete」と命名
TABマーキング装置
共晶ダイボンダ
フリップチップボンダ(CB-1000)を業界初の外販
平成4年 通信用LEDチップボンダ
マン・マシンビジュアルインターフェース「MAT」開発
セルPCB自動半田付ライン(MTB-4000)を業界初の外販
平成5年 ACF仮圧着装置(MTB-1000)
平成6年 デュアルヘッドTABポッティング装置(MS-1870D)
低コストフリップチップボンダ(CB-500)
平成7年 セル-PCB自動ACF接合システム
ACF対応フルオートフリップチップ実装ライン(CB-2000)
業界初の小径ボール対応BGAボール搭載システム(BA-1000)
平成8年 資本金8,180万円に増資
量産対応のフリップチップボンダ(CB-1700)
平成9年 マイクロボールマウンタ
平成10年 フリップチップボンダ(CB-1750)
業界初のウェハ対応BGAボール搭載機(BA-1100W)
平成11年 3シリンジTABポッティング装置(MS-1880DⅢฺ)
搭載ヘッドを大型化したBGAボール搭載機(BA-1110)
社屋を倍に増設しクリーンルーム、トラックヤードを新設
平成12年 アスリートFA(株)へ社名変更
私募債20,000万円発行
平成13年 資本金8,580万円に増資
従業員持株会設立
COF対応TABポッティング装置(MS-1890Ⅲฺ)が、グッドデザイン賞受賞
ISO9001認証取得
平成14年 超音波接合装置開発
上海事務所設置
ISO14001認証取得
平成15年 マイクロボールマウンタ開発
現地法人 愛立発自動化設備(上海)有限公司設立
平成17年 私募債30,000万円発行
平成19年 マイクロボールマウンタ(BM-1100)が新機械振興賞受賞
(財)機械振興協会主催
平成20年 ISO9001、14001認証取得
平成21年 経営理念・経営方針制定
平成22年 CSP対応マイクロボールマウンタ(BM-4100)
セミコンジャパンで超音波リフロー炉発表
平成23年 高速P&P AP-1000、検査機能付きP&P AP-2000
平成24年 個片・集合基板に両対応したBGA/CSPボールマウンタ BA-1600

 

アクセスマップ


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【アクセス】
・諏訪ICより車で約5分、上諏訪駅より車で約15分、茅野駅より車で約10分

 

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